EtO 自 20 世纪 50 年代以来一直在持续使用,并且仍然是复杂、热敏感和可植入设备最常见的低温工艺。其决定性优势是物理性的:气体可以穿透包装、多孔包裹物和狭窄的内腔,因此它适合阻碍表面作用技术的仪器组。通常在 37–55 °C 下曝晒 2–6 小时,然后进行曝气,可将总处理时间延长至 12 小时以上。
抵消成本是可操作的。环氧乙烷既易燃又有毒,该部门需要控制通风、气体监测,并且通常需要一个专用房间。在设备释放之前,需先通过曝气清除残余气体,并且多个市场的环境法规现在限制了环氧乙烷排放的处理方式。需要无菌植入物、复杂托盘或过夜吞吐量的设施仍然依赖于它;无法支持其基础设施的设施很少选择它。有关从预处理到释放的完整序列的分步说明,请参阅我们的 EO 灭菌过程指南。
过氧化氢气体等离子体和汽化系统
过氧化氢系统会蒸发 H2O2,并在气体等离子体变体中将其激发成 45–55 °C 的低温等离子体。该循环速度很快,大约需要 30-90 分钟,包括过氧化物的扩散和分解为水和氧气,并且不会产生有毒残留物或长时间曝气。这种组合使其成为需要快速周转内窥镜、摄像头和电动仪器的设施的首选平台。